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お知らせ

2025/06/16
お知らせ
半導体イメージセンサーを用いた講義と実験デモを開催しました
6月10日(火)にソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社様のご協力のもと、半導体イメージセンサーを用いた講義と実験デモを開催しました。
当日はソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社、白石生産部門(宮城県)の泰地稔二様とモバイルデバイス開発部門(熊本県)の長野洋一様をお迎えし、イメージセンサーの動向や用途、原理等についての講義を行っていただき、その後にデモを交えた実験も行いました。
具体的には、短波長赤外領域の光をとらえるセンサーであるSWIRイメージセンサー(リンク①)を用い、SWIR帯域の光を利用して、半導体のシリコンウェーハを透過して位置合わせマークや内部欠陥を確認し、不透明な樹脂素材も透過して、パッケージの内容物を撮影できるデモ実習を実施しました。人間の目では捉えることが出来ない画像を見て、半導体を応用したイメージセンサーについて体験的に学べる機会を得ることができ、学生はより一層半導体産業への理解と興味を示していましたようです。
また、エッジAIセンシングプラットフォームを用いて、カメラとAIによる画像認識装置の実習も行いました。(リンク②)
一関高専では、半導体分野の人材育成事業において、半導体関連企業と連携し、工場見学・インターンシップなどを実施して、半導体産業を支える優秀な人材の育成・輩出に取り組んでいきます。

