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超音波振動を援用した加工技術に関する研究
原　圭祐（Keisuke Hara）
職名 助教
専門分野 機械加工／機械計測／機械要素
主な研究テーマ ・超音波振動を援用した加工技術
・超音波振動援用加工の現象究明
・圧電素子を用いたデバイスの開発
キーワード 超音波振動援用加工、精密加工、難削材加工、圧電アクチュエータ
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シーズ紹介
　近年、製品機能の向上、製品の小型化が顕著であり、難削材の加工、微細加工の要求が高まっています。こうした要求を満たす加工技術として、工具と加工物の間に相対振動を与え加工する振動援用加工があります。
　例えば、超音波振動援用加工により、工具摩耗無くダイヤモンド工具で鉄系材料の鏡面加工ができたり、セラミックス・脆性材の形状創生加工において、材料が欠けたり、砥石が目詰まりすることなく、良好な加工が実現できるなどの効果が確認されています。
シーズ展開
・ダイヤモンド工具による鉄系材料の鏡面仕上げにより，金型表面の磨き工程を省略できます。金型生産の効率化，高精度化が実現可能となります。
・難削材である機能性セラミックスの加工容易化が期待でき、多種多様な機能を持つセラミックス材料の工業利用の普及により，製品の高機能化が期待されます。
・その他各種 難削材加工（軟質材料・硬脆材），難加工（極小径穴，ロングネック工具）の容易化を図ることができます。